ALMIR ENGINEERING & IT LAB Связаться с лабораторией
ENGINEERING LOG АВТОРСКИЙ ЖУРНАЛ АЛЬМИРА • ТОМ I

Практика компонентного ремонта сложной электроники и IT-архитектура.

Честные разборы неисправностей материнских плат, схемотехника узлов питания, ювелирное восстановление межслойных проводников и разработка серверных решений. То, что сделано, находится в работе и проектируется прямо сейчас.

1,400+ Отремонтированных плат
99.4% Успешных BGA-посадок
0.015 Ω Локализация глухих КЗ
10+ лет Практического опыта
Ремонт RTX 4090
● На столе // В работе 17 ОКТЯБРЯ 2026

Локализация межслойного прогара и восстановление фаз питания GPU RTX 4090

Видеокарта поступила с коротким замыканием 0.008 Ом по входной 12-вольтовой линии. Тепловизионное исследование выявило критический пробой силового каскада DrMOS с выгоранием внутренних медных слоев текстолита. Разбор методики послойной фрезеровки и изолирования обугленного диэлектрика.

УЗЕЛ:
VCore DrMOS MP86957
СТАТУС КЗ:
УСТРАНЕНО (1.85 Ω)
#GPU #Схемотехника #DrMOS
Читать протокол
MacBook M1 Ремонт
● Завершено 14 ОКТЯБРЯ 2026

Восстановление MacBook Pro 16" M1 Max после залития и коррозии шины PP3V3_G3H

Электрохимическая коррозия уничтожила 12 контактных площадок под контроллером питания CD3217. Монтаж микрованн, восстановление сигнальных дорожек проволокой 0.02 мм и замена контроллера.

ПИТАНИЕ USB-C:
20.2V @ 4.8A
ДАННЫЕ:
СОХРАНЕНЫ 100%
#Apple #Микропайка
Материал
Серверный кластер
● В разработке 12 ОКТЯБРЯ 2026

Акустическая оптимизация 2U-сервера: кастомный ШИМ-контроллер обдува на микроконтроллере

Снижение шума высокооборотистых кулеров с 68 дБА до 28 дБА с сохранением термобаланса дисковой корзины SAS. Алгоритм плавной регулировки на ATmega328P с телеметрией в Telegram.

ШИМ-ЧАСТОТА:
25 кГц (Intel Spec)
ТЕМП. ДИСКОВ:
37°C под нагрузкой
#Серверы #DevOps
Лог разработки
Схемотехника БП
● Проектирование // R&D НОЯБРЬ 2026

Разработка прецизионного лабораторного источника питания 0–30V 10A на базе STM32G4

Гибридная топология: синхронный импульсный предрегулятор и малошумящий линейный выходной каскад. Расчет переходных характеристик и амплитуды пульсаций менее 1.5 мВ при скачке нагрузки.

ПУЛЬСАЦИИ:
< 1.5 mV Vpp
АРХИТЕКТУРА:
Buck + Linear LDO
#STM32 #Схемотехника
Концепция
BGA Монтаж
● Завершено 02 ОКТЯБРЯ 2026

Реболлинг гибридного процессора AMD Van Gogh в Steam Deck после ударной деформации

Нарушение паяных BGA-соединений в результате падения. Демонтаж APU на нижнем подогреве с контролем термопрофиля, восстановление геометрии контактной сетки и реболлинг на эвтектический припой.

ТИП ПРИПОЯ:
Sn63Pb37 (0.35 мм)
СТРЕСС-ТЕСТ:
СТАБИЛЬНО (74°C)
#BGA #SteamDeck
Протокол пайки
Ретро компьютер
○ Архив // Исследования АРХИВНЫЙ РАЗБОР

Реставрация вычислительного комплекса БК-0010-01 и калибровка осциллографа С1-94

Замена деградировавших алюминиевых электролитических конденсаторов на танталовые, поиск сбойного элемента логики 155-й серии и организация сопряжения видеовыхода с современными дисплеями.

ПРОЦЕССОР:
1801ВМ1 (3.0 МГц)
РЕЗУЛЬТАТ:
100% Работоспособность
#Ретро #С1-94
Архивная запись
ОПТИЧЕСКИЙ КОНТРОЛЬ ПОД МИКРОСКОПОМ

Восстановление топологии проводников

Интерактивное сопоставление узла материнской платы до и после устранения межслойного повреждения. Перемещайте разделитель для детального осмотра.

Плата после восстановления ПОСЛЕ: ВОССТАНОВЛЕНИЕ И УФ-МАСКА
Плата до ремонта ДО: ТЕРМИЧЕСКИЙ ПРОГАР ТЕКСТОЛИТА
ТЕХНИЧЕСКАЯ БАЗА ЛАБОРАТОРИИ

Оборудование и измерительные приборы

Инструменты, применяемые для точной диагностики, неразрушающего контроля и прецизионной пайки.

ОПТИКА

Тринокулярный микроскоп

Стереоскопическое увеличение 7X–45X с 4K-камерой высокого разрешения для контроля пайки компонентов типоразмера 0201.

ТЕРМОМОНТАЖ

Паяльная станция JBC

Сверхбыстрый нагрев за 2 секунды с точной термостабилизацией для безопасной пайки на массивных многослойных полигонах.

ИЗМЕРЕНИЯ

Цифровой осциллограф Rigol

Четырехканальный прибор с полосой 100 МГц для анализа протоколов шин передачи данных и оценки пульсаций питания.

ТЕПЛОВИДЕНИЕ

Тепловизор InfiRay Macro

Бесконтактный поиск точек утечки тока и компонентов с аномальным нагревом с температурной чувствительностью 0.05°C.